供应信越X-23-7762,X-23-7783D导热硅脂详细内容
信越高导热硅脂X-23-7783D
添加了高导热性充填剂的**硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃
产品优越性能:
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用:
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果较佳
产品参数:
测试项目 X-23-7783D
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率(%) 3.5(5.5)
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率(%) 2.43
包装及保质期:
常用规格:1KG罐
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主要经营主要代理欧美、日本着名品牌之胶水、润滑油等电子电器用化学品。目前是日本施敏打硬(Cemedine)、信越(ShinEtsu)、索尼化学(Sonybond)、关东化成(Kanto kasei)、岸本产业(Sankol)、磨利可(Molykote)、东亚合成(Aron Alpha)、野川化学(Nogawa/Diabond)、Nichmoly、HARVES和美国氰特(Cytec/Conap)、道康宁、迈。
单位注册资金未知。
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